CN
EN
搜索
首页
欧博压球盘口
公司简介
发展历程
生产基地
荣誉资质
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
欧博压球盘口
设计仿真
欧博压球盘口
品质保证
交付服务
新闻资讯
体育网站
行业新闻
应用领域
人工智能
汽车电子
体育网站
智能穿戴
体育网站
培训体系
职业发展
办公环境
员工活动
招贤纳士
股东关系
联系我们
联系方式
产品中心
首页
>
产品中心
>
Chiplet封装
产品中心
Chiplet封装
SiP封装
CSP封装
框架封装
fcBGA封装
WIoS封装
应用 hybrid bonding 混合键合工艺,将不同晶圆制程、不同 IP 的晶圆,wafer to wafer 键合在一起,再与封装基板进行互连,实现存算一体、多 IP 集成等应用场景。对封装翘曲、散热等性能有极高要求。
RIoS封装
应用Fanout扇出封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高性价比、高集成度的Chiplet产品有广阔应用场景。
TIoS封装
应用2.5D先进封装工艺,将不同晶圆制程、不同IP的芯片键合在一起,再与封装基板进行互连。尤其对高密度,多IP,存算一体的Chiplet产品有广阔应用场景。
博彩app
欧洲杯投注
Gaming-app-Download-careers@luvgum.com
腕表之家商家库
Euro-bet-hr@jingduchuyun.com
买球网站
买球app
pp-electron-service@jingjigames.com
Top-ten-bookmakers-help@i3dy.com
会员购
Buying-platform-careers@stupidox.com
欧洲杯买球
科技之窗
Casinos-in-Macau-admin@9isles.com
欧洲杯下注app
博彩app
澳门威尼斯
Macau-online-casino-help@9isles.com
宁波新浪乐居
网易公开课Coursera专区
妈蛋表情网
昌乐传媒网
晋城银行
金鹰国际集团
米斯特披萨
万爱情侣酒店官网
养卡人
中国集邮信息网
中国基金网基金行情
我爱汽车网
站点地图
中药材天地网